微成都报道 11月27日,微成都记者了解到,成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)“汽车半导体封装项目(一期)”将延期15个月,该项目总投资为30亿元。
11月25日晚间,国内功率半导体IDM龙头企业杭州士兰微电子股份有限公司(简称“士兰微”600460.SH)公告,两个募集资金投资项目延期。其中,募集资金投资项目“年产36万片12英寸芯片生产线项目”达到预定可使用状态日期由2024年12月延期至2026年12月,延期两年。另一募集资金投资项目“汽车半导体封装项目(一期)”达到预定可使用状态日期由2025年9月延期至2026年12月,延期15个月。
士兰微11月25日晚间公告截图
据士兰微此前公告,“汽车半导体封装项目(一期)”实施主体为士兰微控股子公司成都士兰,募集资金将通过士兰微向成都士兰增资的方式投入,项目建设地点为四川省成都市成都-阿坝工业集中发展区,项目总投资为30亿元,其中拟投入募集资金11亿元。该项目建设周期为3年,将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上,通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能;项目达产后,新增年产720万块汽车级功率模块。
2022年10月2日,该项目在成都金堂县发展和改革局完成备案。另据披露的募集资金实际使用情况,截至三季度末,该项目已投入募集资金4.87亿元,占计划投入募集资金的44.28%。
士兰微11月25日晚间公告截图
对于两个募集资金投资项目延期的原因,士兰微在公告中表示,在项目实施过程中,受项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM企业各环节产线配套建设情况等因素的影响,公司部分产线建设进度有所放缓。
士兰微进一步补充,综合考虑当前市场环境,募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设周期以及公司业务发展需求(包括应对外部环境变化进行产品技术升级和产能结构调整)等因素决定将上述募投项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。
士兰微2024年三季度财报显示,由于市场竞争进一步加剧,多个品类的产品价格较去年同期有一定程度的下降,公司产品综合毛利率有所下降,三季度产品综合毛利率为18.14%,同比减少3.72个百分点,预计第四季度公司产品综合毛利率水平将企稳并逐步改善。
另外,士兰微2024年三季度实现营收28.89亿元,同比增加19.22%;实现扣非归母净利润0.14亿元,同比减少34.21%。2024年前三季度实现营收81.63亿元,同比增长18.32%,扣非归母净利润为1.40亿元,同比下滑23.76%。
红星新闻记者 俞瑶 实习记者 符小茵
编辑 杨程