“2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会”近日在成都举行。学界专家、企业代表及产业链相关人士汇聚一堂，共同探讨产业技术前沿与生态建设。成都农商银行西区支行（以下简称“西区支行”）作为协办单位，已连续两年参与该论坛。
自2025“投资成都”全球招商大会举办以来，西区支行从提供金融服务转向构建产业生态连接，组建专业团队，聚焦集成电路领域，打造“集成电路支行”特色服务体系。近一年来，该行新增集成电路客户39户，相关贷款投放金额超过5亿元。针对集成电路企业普遍面临的“流片成本高、研发周期长”等挑战，西区支行创新推出“蓉芯流片贷”“项目跟投贷”等专属金融产品，覆盖企业从研发到量产的全周期资金需求。
以“金融+生态”为切入点，西区支行借助全市招商机遇，构建“招商+金融”联动模式。今年以来，该行已参与省外招商活动6场，助力相关项目落地，逐步形成覆盖芯片设计、制造、封测、材料及设备等环节的全产业链服务网络。
本次论坛不仅是行业技术交流的平台，也成为西区支行展示其产业深耕成果的窗口。从设立专营机构、创新金融产品，到组建专业团队、参与招商联动，该行正通过综合金融服务链接产业要素，助力成都集成电路产业集群发展。
胡萃 李洋鑫 红星新闻记者 龚靖杰