四川投资体量最大的托底性帮扶项目投产

日前，西南地区首个印刷电路板（PCB）智能旗舰工厂在巴中平昌正式投产。作为我省投资体量最大的托底性帮扶项目，该厂全面达产后，可年产印刷电路板360万平米，实现产值20亿元，带动新型显示、半导体照明、电子废液循环利用等多个产业集群发展，助力当地打造电子信息产业生态园区。