▲项目效果图
4月8日，红星新闻记者从成都高新区获悉，位于成都高新区新川创新科技园V组团的天府软件园二期项目，目前多个地块已实现主体封顶——
▲V5地块
V5、V9地块主体结构全面封顶，外立面施工完成75%，机电安装完成80%，预计2027年3月建成；
▲V9地块
V8地块地下室结构施工完成100%，主体结构施工推进至40%，预计2027年3月建成；
V20地块地下室结构完成90%，地上主体结构稳步起步，现已完成至5层，预计2028年3月建成；
V23地块主体结构顺利封顶，二次结构施工高效推进，预计2027年10月建成；
V24地块主体结构顺利封顶，预计2027年10月建成。
天府软件园二期由成都高投集团下属置业公司建设打造，项目位于成都高新区新川创新科技园V组团，东侧毗邻成自泸高速，西侧距离蒲草塘地铁站约1000米，距离龙灯山地铁站约700米。项目净用地面积约406亩，总建筑面积约109万平方米。主要建设内容包括科研办公及商业配套，重点聚焦5G、大数据、人工智能等新一代信息技术产业领域。
项目将打造两栋核心地标建筑——“超塔（V20地块）”及“文化中心（V8地块）”，将这里打造为以产业为核心、商业配套齐全的产业新城。
作为成都数字经济的核心载体，天府软件园二期将锚定IT-BT、工业软件与工业互联网、大数据与网络安全等科技赛道，构建完整产业生态圈。
项目的加速落成，将推动新川创新科技园产业载体面积突破500万平方米，提升园区在人工智能等硬核科技领域的产业承载能力与资源集聚力，为区域新一代信息技术产业发展注入新动能。
红星新闻记者 彭祥萍
编辑 潘莉
