远为芯途研产基地在蓉投运 西南半导体湿法工艺补上关键拼图

红星新闻 2026-05-18 23:33

5月18日,“成都经开产学研用科技创新基地——半导体核心生产装备和先进工艺创新平台”在成都经开汽车科技园正式落成。作为该平台的核心依托项目,四川远为芯途半导体科技有限公司(简称“远为芯途”)投资建设的“西南湿法设备研产基地”同步启航。这标志着西南地区在半导体湿法工艺关键环节补齐了重要拼图,也为成都经开区(龙泉驿区)构建“汽车+电子信息”双轮驱动格局注入了强劲动能。

远为芯途于2024年作为重点引进项目落户成都市龙泉驿区经开区,依托江苏南通远景智能装备的产业基础,集研发、设计、制造、销售及服务于一体,构建起立足成都、辐射西南、面向全国的产业布局。企业选择成都,看中的是当地密集的高校资源与雄厚的电子信息产业基础,以及成都经开区提供的精准政策支持与产业集聚效应。

本次启航的研产基地建筑面积近10000平方米,配备百级、千级、万级洁净车间,聚焦电镀、清洗、涂胶等湿法制程全流程,具备年产200台(套)高端半导体设备的生产能力,是当前西南地区规模较大的湿制程先进装备研发制造基地。

在技术路径上,远为芯途提出“高端设备+核心材料+先进工艺”三合一解决方案。与传统设备供应商仅交付硬件不同,该模式能帮助客户大幅缩短工艺调试与验证周期,使新技术从实验室到量产的路径更短、风险更可控。产品线涵盖涂胶设备、单片及槽式清洗设备、干燥设备、电镀/化镀设备等湿法制程一体化解决方案及关键工艺。

当前全球半导体设备市场正进入“AI驱动的超级周期”,中国稳居全球第一大半导体设备市场,国产替代从“单点突破”迈向“全链跃升”。远为芯途选择深耕湿法工艺设备这一国产化率仍有较大提升空间的赛道,以突破关键核心技术壁垒、填补国内高端湿法装备空白为己任,致力成为西南地区半导体装备制造创新高地的核心力量。

远为芯途总经理管选伟表示,研产基地的启航离不开成都龙泉驿区政府及相关部门的前瞻布局与大力推动。下一步,公司将继续加大研发投入、深化“产学研用”闭环,助力半导体产业链的自主可控与安全稳定。业界认为,在政府与企业的合力推动下,远为芯途立足西南、辐射全国的布局,有望成为高端湿法设备国产化的重要支点,为半导体装备国产替代持续贡献“成都力量”。

红星新闻记者 严丹 图据远为芯途

编辑 李星龙