7月2日，由四川省科学技术厅、中国银行四川省分行联合主办，四川省科学技术信息研究所（四川省高新技术产业金融服务中心）协办的“天府科金汇”——“智汇科创沃土 融通产业未来”科技金融对接活动在成都成功举行。来自政府单位、金融机构、高校院所、科创企业等约180名代表齐聚现场。
四川省科技厅党组书记、厅长路松明致辞
中国银行四川省分行党委书记、行长林振闽致辞
现场集中发布多项科创金融重磅成果。中银国际投资负责人发布了国家科创协同发展母基金——中银科创母基金成果；中国银行总行科技金融中心全面推介了《中国银行服务科创企业全生命周期产品矩阵》；中行四川省分行联合省中试服务中心（省中试公司）推出了专属科创信贷产品四川“中试贷”。
中国银行四川省分行与四川天府新区管委会签订《共同支持成都科创岛生态发展协议》
签约环节成果丰硕。中国银行四川省分行与四川天府新区管委会签署共同支持成都科创生态岛发展协议；成都中科卓尔半导体材料有限公司等4家企业与中银国际投资、中银证券等签订投行服务与投贷联动协议；华西精创医疗科技（成都）有限公司等4家企业与中国银行四川省分行签订“中试贷”首批落地项目合作协议；成都迈科康生物科技股份有限公司等5家科技型企业进行了项目路演，实现优质科创项目与资本精准撮合对接。
四川省“中试贷”首批落地项目签约
本次活动依托“天府科金汇”常态化对接平台，进一步完善科创全链条金融服务体系，引导金融资本投早、投小、投硬科技，为四川建设高水平科技强省、打造西部地区创新高地注入强劲金融动能。（袁野）