红星新闻记者从成都高新区获悉，8月10日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）成都研发及生产基地暨西南总部项目（以下简称“中微成都项目”）在成都高新区举行封顶仪式，中微成都项目主体结构正式封顶。
据悉，中微成都项目总投资约30.5亿元，一期占地50亩，总建筑面积约7万平方米，规划建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，计划发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，预计2027年正式投入运营。
中微成都项目建成后将聚焦高端逻辑与存储芯片制造需求，专注化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD）等关键薄膜设备的研发与智造，瞄准先进逻辑与存储芯片制造关键环节。
项目效果图
“中微成都项目是我们深化西南战略布局的关键一步。”中微公司相关负责人表示，依托成都高新区良好的产业生态和营商环境，将发挥公司在薄膜沉积领域的核心技术优势，攻坚半导体先进制程中不可或缺的关键装备，尽早在规模和竞争力上成为国际第一梯队的半导体设备公司。
当前，成都正全力推进全国先进制造业基地建设，明确将电子信息万亿级产业作为核心支柱。“中微成都项目聚焦CVD、ALD等关键薄膜设备的研发与智造，将有效带动本地集成电路材料、零部件、设备等配套需求，进一步完善区域产业生态，助力提升产业链供应链的韧性与安全水平。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示。
红星新闻记者 彭祥萍 图据成都高新区
编辑 李钰仪
