8 月 24 日，小米正式发布三款玄戒芯片：当代 AI 旗舰 SoC 玄戒O3、1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力 AI 芯片玄戒D100。此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，顺应 AI 技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。
玄戒O3 是小米自主研发设计的第二款高端旗舰 SoC，延续了 3nm 工艺制程。小米实验室数据显示，玄戒O3 的安兔兔综合跑分达 5,228,014，是行业内首个突破 500 万分的移动旗舰平台。
CPU 方面，玄戒O3 采用 10 核全大核架构。在能效方面，玄戒O3 同样延续了优秀的中低负载区间能效表现，在日常使用场景中功耗进一步降低 25%。
玄戒O3 的图形能力同样迎来巨大升级，首发新一代 G2-Ultra NX 图形处理器，传统图形性能相比 O1 巨幅提升 85%；光线追踪性能更是提升 182%。相同性能下功耗相比上一代降低 64%。
小米玄戒团队本次还着重提升存储相关配置，以提升数据供给速度、提升芯片底层运行效率。玄戒O3 同样内置了顶级多媒体模块，小米第五代 ISP 基础规格全面升级，单摄最高支持 4.32 亿像素镜头。此外，玄戒O3 还对安全模块全栈进行重构设计，获国密与 CCRC EAL5+ 安全认证。5G 场景综合功耗更是相比前代降低 20% 以上。
玄戒O3 不仅是一款可提供当代旗舰体验的手机 SoC，更是一款全面拥抱 AI 时代的 AI SoC。NPU 方面更是在硬件底层为大语言模型作出多项深度优化，4 核架构可带来 200 TOPS 算力，远超行业主流旗舰。
玄戒O100 是小米自主研发设计的 6nm 端侧 AI 加速芯片，搭配玄戒O3 可实现端侧大模型超快推理输出，让搭载该平台的设备可在弱网，甚至无网环境下，依旧快速响应用户 AI 需求。
这款芯片采用了行业最尖端的 3D Wafer On Wafer 立体堆叠，内部计算单元与存储单元间超高密度的互联通路，彻底解决了端侧大模型计算的带宽瓶颈。
玄戒O100 还内置 14 核大模型专用 NPU 核心，配合小米创新设计的 XRING HB-Matrix 高带宽矩阵总线，可让内部核心之间高效协作，快速完成 AI 任务计算。
玄戒D100 是小米自主研发设计的 3nm 智驾高算力 AI 芯片，亦为国内首个 3nm 智驾芯片，内部包含 20 核高性能 CPU 与 强大的 16 核高算力 NPU。
除了在汽车领域高效运行智驾算法，玄戒D100 亦可在本地为个人用户提供超高 AI 算力，单芯片最高支持 160GB 内存，最大可在本地部署超 200B 参数量的大模型。此外，玄戒D100 还可通过玄戒高速互联总线，让多芯片融合计算，提供更庞大的硬件算力，在本地处理复杂 AI 任务。
据悉，玄戒O3 将在今年 9 月随 Xiaomi 18 Fold 首发上市，玄戒O100 与 D100 已经研发完成，明年正式商用。
红星新闻记者 庞健
编辑 李星龙
