随着智能驾驶技术从传统模块化方案向端到端大模型演进。模型架构的变化，对芯片提出了新的要求。如何让芯片更好地适配大模型，正成为智能驾驶产业关注的技术方向之一。
10月29日，芯片企业新芯航途（XHEART）在苏州发布大模型芯片X7 Ultra，大模型算力达到700 TOPS，同时公布了其量产上车的最新数据及下一代芯片研发目标。。
新芯航途成立于2023年，是一家专注于大模型计算的芯片设计公司。公司CEO李宗霖在发布会上表示，公司采用“大模型定义芯片”的技术路线，从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转，并为后续模型演进提前做好准备。
据公司介绍，X7 Ultra采用超大核NPU架构，基于量产智驾大模型实测，NPU计算利用率达到98.7%。通过架构与工具链协同创新，支持可部署模型参数量实现10倍提升。截至此次发布会，X7系列已量产8个月，累计出货超过20万颗，搭载10款量产车型，并获得超过40款车型订单。
发布会上，作为新芯航途产业合作伙伴的Momenta CEO曹旭东也分享了对“大模型定义芯片”的洞察思考。他认为，实现规模化L4需要百亿至千亿参数模型。如何在车端成本、功耗和可靠性约束下承载这样的模型，要求双方从模型需求出发，协同设计芯片。
曹旭东表示，大模型芯片正在加速智驾摩尔定律。2022年至2026年，智驾能力每两年提升十倍，推动城市NOA从早期探索走向应用引爆点与加速普及。面向未来，推动这一规律迈向每年十倍提升关键就在“大模型定义芯片”。他判断，L3和L4有望于2028年迎来重要引爆点，并在2030年走向规模化落地。
随后的圆桌论坛环节，图灵奖得主Jack Dongarra教授也表示，让算法、软件与芯片团队在设计定型前紧密协作，是面向大模型时代更加行之有效的研发方式，改善芯片内部及芯片之间的数据搬运效率，是软硬协同优化的重要方向。
面向下一代更大规模的模型，新芯航途也公布X9的核心研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划于2027年推出。（熊英英）
